本公司承接新產品設計開發,產品主要以下列封裝形式為主:
聯系人:張生    電話:15875573475


封裝信息

封裝形式

封裝外觀

引線框架

產品尺寸(mm)

管腳間距(mm)

基島尺寸(Die Pad(mm)

塑封體正面

材料

厚度

SOT-23

NiPdAu

1.0mm

3.02.81

0.95

0.9040.813

SOT-553

NiPdAu

0.56mm

1.61.60.56

0.5

0.420×0.420

SOT-563

NiPdAu

0.56mm

1.61.60.56

0.5

0.330×0.330

SOT-323

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